メタルボンド砥石

 

弊社の主力製品であるメタルボンド砥石をご紹介します。

お客様のニーズを満たすために高精度、優れた耐摩耗性、および安定した性能を備えた高性能研削工具の開発に専念してきました。

開発された研削工具は、超硬合金、精密セラミック、ガラス、サファイア、シリコンなどの加工(硬質金属合金、半導体、タッチスクリーンディスプレイおよびその他の硬質材料加工分野) に広く使用されています。

これまでの取り組み

2014年

特別な配合の砥石ボンドをもとに、ガラスおよびセラミック製品の除去に使用する最初の砥石製品を開発しました。

エッジング砥石 D4

エッジング砥石

2015年

主に、ガラス、セラミック、サファイアのエッジ除去と面取りに使用される3C製品加工用の小型精密研削砥石シリーズです。

2017年

携帯電話にガラスとセラミックが徐々に使われるようになったことで、セラミックやサファイアなどの超硬材にどうやって微細な穴を開けるかは業界の課題でした。このため、マイクロホイール砥石を開発し、お客様から高い評価を得ました。

2018年

LCDパネル製品への高精度エッジング砥石の大きな需要に対応して、高精度で長寿命の砥石を開発しました。0.2mmパネルへのエッジング加工は、電気メッキ砥石よりも焼結砥石のほうが高精度であることが証明されたのです。

2020年

LCDパネルの自動製造ライン用に対応した、高精度で長寿命、機能的なバランス性能の高い、製造困難と言える大径研削砥石を開発しました。