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砥石

培った技術、新しいメタルボンド砥石

私たちは、お客様のニーズを満たすために、高精度、優れた耐摩耗性、および安定した性能を備えた高性能研削工具の開発に専念してきました。

開発された研削工具は、超硬合金、精密セラミック、ガラス、サファイア、シリコンなどの加工(硬質金属合金、

半導体、タッチスクリーンディスプレイおよびその他の硬質材料加工分野) に広く使用されています。

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お探しの砥石が注文フォームにない場合は、ご要望に合わせて設計・製作いたします。お気軽にご相談ください

 

これまでの歩み

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特別な配合の砥石ボンドをもとに、ガラスおよびセラミック製品の除去に使用する最初の砥石製品を開発しました。

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エッジング砥石 D4

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主に、ガラス、セラミック、サファイアのエッジ除去と面取りに使用される3C製品加工用の小型精密研削砥石シリーズです。

エッジング砥石 D4

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携帯電話にガラスとセラミックが徐々に使われるようになったことで、セラミックやサファイアなどの超硬材にどうやって微細な穴を開けるかは業界の課題でした。このため、マイクロホイール砥石を開発し、お客様から高い評価を得ました。

エッジング砥石 D4

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LCDパネル製品への高精度エッジング砥石の大きな需要に対応して、高精度で長寿命の砥石を開発しました。0.2mmパネルへのエッジング加工は、電気メッキ砥石よりも焼結砥石のほうが高精度であることが証明されたのです。

エッジング砥石 D4

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LCDパネルの自動製造ライン用に対応した、高精度で長寿命、機能的なバランス性能の高い、製造困難と言える大径研削砥石を開発しました。

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エッジング砥石 D4